TECU® Patina | Fassade

„Vorpatiniertes Kupfer für die Dach- und Fassadenbekleidung“

Grünes Kupfer – sofort kreativ nutzen, ganz natürlich, ohne Einschränkung.

Oft führt der kürzeste Weg direkt zum Ziel. Wenn die gestalterische Idee nach der Kraft und Ausdrucksstärke der kupfertypischen grünen Patina verlangt, dann sollte sie auch sofort so umgesetzt werden – ohne langes Warten auf die allmählichen Einflüsse der natürlichen Bewitterung. Die Lösung heißt TECU® Patina – vorpatiniertes Kupfer zur sofortigen Nutzung für höchste ästhetische Ansprüche an das Objekt.

Kupfertafeln der Qualität TECU® Patina werden in einem speziell entwickelten industriellen Verfahren einseitig grün vorpatiniert. Die so aus dem Kupfer heraus erzeugte Oxidschicht entspricht der über lange Zeiträume durch atmosphärische Einwirkung entstehenden natürlichen Kupferpatina. Wie für natürliche Oberflächen typisch, erweist sich TECU® Patina immer wieder als sehr abwechslungsreich. Die vielen unterschiedlichen Farbnuancen und -schattierungen gleichen sich erst allmählich an. Dabei ist die individuelle Entwicklung von TECU® Patina äußerst spannend – so, wie moderne Architektur sein sollte.

Die Qualität

„Schön? Sehr schön! Wie lange? Für immer!“

TECU® Patina Tafeln werden nach DIN EN 1172 und nach KME-eigenen strengen Richtlinien auf modernsten Anlagen gefertigt. Sie bestehen aus Cu-DHP, d.h. sauerstofffreiem, phosphordesoxidiertem Kupfer mit begrenztem Restphosphorgehalt. Cu-DHP besitzt eine sehr gute Schweiß- und Lötbarkeit; der Reinheitsgehalt beträgt nach DIN 1787 „Kupfer, Halbzeug“ mindestens 99,9 %. Cu-DHP lässt sich unabhängig von der Temperatur und der Walzrichtung ausgezeichnet umformen. TECU® Patina übertrifft die Anforderungen der DIN EN 1172 hinsichtlich der Toleranzen und der wesentlichen technologischen Werte und ermöglicht dadurch eine hervorragende Optik der verarbeiteten Flächen.

Neu: TECU® Patina jetzt mit Oberflächenschutz TSP
Die temporäre und dabei robuste transparente Beschichtung sorgt für nachhaltigen Schutz. Die Verarbeitung erfolgt nahezu staubfrei, Verarbeitungsspuren auf der Materialoberfläche bleiben beinahe unsichtbar, und auch bei der Umformung durch Kanten und Biegen bleibt die Patinaschicht gut erhalten. Nach der Montage am Objekt entwickelt sich die Oberfläche vollkommen natürlich und kupfertypisch weiter.

Die Oberfläche

„Geradezu leicht kommt einem der massive Baukörper daher.“

TECU® Patina zeigt von Anfang an die optischen Eigenschaften der natürlichen Kupferpatina: Ihr Farbspiel verändert sich durch Bewitterung, es entstehen die kupfertypischen lebendigen Farbabstufungen. Fertigungstechnisch bedingte farbliche Differenzen von Gelbgrün bis Blaugrün, wie sie beim Vergleich einzelner Tafeln auftreten können, werden durch freie Bewitterung allmählich ausgeglichen. Sie sind bei natürlichen Oberflächen wie TECU® Patina kein Mangel, sondern ein Zeichen von Qualität. Werden TECU® Patina Tafeln in Innenbereichen verlegt, benötigt dieser Angleichungsprozess einen entsprechend längeren Zeitraum, weil die Entwicklung der Patina hier im Wesentlichen von der Raumluftfeuchte beeinflusst wird. In Räumen mit Publikumsverkehr sollte die Patinaoberfläche außerhalb des Griffbereiches eingesetzt bzw. durch konstruktive Maßnahmen vor Berührungen geschützt werden.*

*Das TECU® Project Consulting hilft hier gerne weiter.

Verarbeitung und Verlegung

„Wind und Wetter machen schön!“

Das Erscheinungsbild von TECU® Patina wird nach der Verlegung auch durch das verwendete System bestimmt. Die Summe der kupfertypischen Eigenschaften, wie ausgezeichnete Verformbarkeit, hohe Bruchdehnung, hoher Schmelzpunkt usw., verleiht TECU® Patina die besondere Eignung für alle metallspezifischen Verarbeitungstechniken – vom traditionellen Falzen bis hin zum modernen Fassadenbau. TECU® Patina wird im Wesentlichen wie walzblankes Kupfer verarbeitet, mit den bekannten Techniken und Maschinen. Aufgrund der Besonderheit der Patina- Oberfläche sind allerdings einige spezielle Hinweise zu beachten, zur Verarbeitung ebenso wie zu Werkstoffeigenschaften, Transport und Lagerung.